职位描述:
主要职责 : 1. 参与RAID(Redundant Array of Independent Disks)芯片产品开发; 2. 参与固态硬盘(SSD)芯片产品开发; 3. 参与芯片中数字逻辑电路的实现,保证电路功能正确,性能达标; 4. 参与SOC芯片的整合、实现; 5. 参与FPGA 原型验证; 6. 配合芯片的量产工作。 任职要求 : 1. 大学本科及以上学历,微电子相关专业; 2. 有志于从事ASIC设计工作; 3. 具有扎实的数字电路设计的理论基础; 4. 了解嵌入式处理器架构; 5. 熟悉ASIC设计流程或FPGA设计流程; 6. 良好的沟通能力和团队合作精神,良好的学习能力; 7. 熟悉前端EDA工具,如Design complier等优先考虑; 8. 熟悉Verilog等设计语言; 9. 熟悉 PCIE,SATA,DDR,NAND Flash 相关接口的协议优先考虑。 工作地点:杭州 举报
主要职责 : 1. 参与RAID(Redundant Array of Independent Disks)芯片产品开发; 2. 参与固态硬盘(SSD)芯片产品开发; 3. 参与芯片中数字逻辑电路的实现,保证电路功能正确,性能达标; 4. 参与SOC芯片的整合、实现; 5. 参与FPGA 原型验证; 6. 配合芯片的量产工作。 任职要求 : 1. 大学本科及以上学历,微电子相关专业; 2. 有志于从事ASIC设计工作; 3. 具有扎实的数字电路设计的理论基础; 4. 了解嵌入式处理器架构; 5. 熟悉ASIC设计流程或FPGA设计流程; 6. 良好的沟通能力和团队合作精神,良好的学习能力; 7. 熟悉前端EDA工具,如Design complier等优先考虑; 8. 熟悉Verilog等设计语言; 9. 熟悉 PCIE,SATA,DDR,NAND Flash 相关接口的协议优先考虑。 工作地点:杭州 举报
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- 公司性质:中外合资
- 所属行业:IT行业-计算机、互联网、通讯、电子、仪器仪表等
- 所在地区:浙江-杭州市-滨江区
联系方式
- 联系人:林薇
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- 邮政编码:310053
工作地址
- 地址:六和路307号2幢9层