职位描述：
任职要求： 1、本科及以上学历、5年以上失效分析工作经验； 2、微电子、物理、材料或化学及其它相关，具有fab或封装厂的失效分析工作经验优先； 3、精通微电子失效分析，熟练掌握各种常用的失效分析方法，如：EMMI，OBIRCH,C-SAM, X-Ray, Decap, SEM，FIB等；熟悉各种物理和化学的delayer方法； 4、熟悉常用的材料分析方法，如：Auger, SIMS，XRD,FTIR等； 5、熟悉电路设计，掌握器件的可靠性设计原则；有元器件选型和认证方面的经验优先； 6、熟悉电子行业的元器件原理、参数、测试、分析及相关设备； 7、较好的英文读写能力， 团队协作精神； 工作职责： 1、 对反馈的坏件进行失效分析和试验，找出真正的失效原因并提出纠正措施； 2、 整理失效分析案例，形成案例数据库； 3、 反馈相关设计风险和设计问题给研发相关团队，并总结原因，指导设计变更； 4、 建立公司级的失效分析流程、规范、技术平台； 5、 开发新的失效分析方法； 举报