职位描述:
要求: 1.对LED全彩(RGB)封装行业2年以上工作经验。 2.对全彩(RGB TOP CHIP)系列新产品开发有丰富的经验,对产品设计、物料特性匹配工艺制程有综合评估能力。 3.工作有统筹观念,执行能力强,对数据分析敏感,逻辑思维能力强。 4.懂CAD制图软件。 举报
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- 公司性质:私营企业
- 所属行业:led封装设备
- 所在地区:广东-深圳市-宝安区
联系方式
- 联系人:李岳云
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- 邮政编码:518103
工作地址
- 地址:深圳市宝安区福海街道和平社区福园一路润恒工业厂区501