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职位描述：
1、客户端项目跟进，市场动向了解； 2、项目评审及可行性分析； 3、项目跟进、分析、总结、生产及承认书等文件制作； 4、客户拜访、技术交流、客户问题技术支持。 任职要求： 1、本科及以上学历，理工科专业； 2、1年以上LED封装或LED背光行业工作，熟悉CAD，熟悉SMT制程经验者优先； 3、性格开朗外向，善于与人沟通，英语4级。 举报
1、客户端项目跟进，市场动向了解； 2、项目评审及可行性分析； 3、项目跟进、分析、总结、生产及承认书等文件制作； 4、客户拜访、技术交流、客户问题技术支持。 任职要求： 1、本科及以上学历，理工科专业； 2、1年以上LED封装或LED背光行业工作，熟悉CAD，熟悉SMT制程经验者优先； 3、性格开朗外向，善于与人沟通，英语4级。 举报
封装设计工程师职业大全：
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- 公司规模：1000人以上
- 公司性质：股份公司
- 所属行业：led封装设备
- 所在地区：广东-深圳市-光明区
联系方式
- 联系人：章松
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- 邮政编码：518000
工作地址
- 地址：深圳市光明新区田寮根玉路汉海达高新科技园1栋1~8F
