职位描述:
工作职责:工作职责:1、负责组织新项目、新产品、复投样品产前策划;2、负责样品生产进度及问题处理进度跟进及汇报;3、负责样品/小批量生产计划及良率达成;4、负责样品/小批量生产总结报告编写、转量产评审、资料归档;5、参与现场工艺文件、CP和FMEA编写及评审;6、参与产品可制造性设计需求的验证及改进、质量改善和流程优化;7、负责客户长时间产线跟线陪同;任职资格:1.大专科以上学历,英语4级;2.六年年以上电子产品的工艺经验并熟练的使用CAD、CAM350软件;3.出色的数据分析能力和报表报告能力;4.熟悉PCBA设备加工原理;5.良好的积极主动性及沟通能力,以及品保意识。6.同时具有半导体封装工艺经验优先; 举报
工作职责:工作职责:1、负责组织新项目、新产品、复投样品产前策划;2、负责样品生产进度及问题处理进度跟进及汇报;3、负责样品/小批量生产计划及良率达成;4、负责样品/小批量生产总结报告编写、转量产评审、资料归档;5、参与现场工艺文件、CP和FMEA编写及评审;6、参与产品可制造性设计需求的验证及改进、质量改善和流程优化;7、负责客户长时间产线跟线陪同;任职资格:1.大专科以上学历,英语4级;2.六年年以上电子产品的工艺经验并熟练的使用CAD、CAM350软件;3.出色的数据分析能力和报表报告能力;4.熟悉PCBA设备加工原理;5.良好的积极主动性及沟通能力,以及品保意识。6.同时具有半导体封装工艺经验优先; 举报
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