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职位描述：
1、负责芯片封装选型，评估分析封装方案可行性，优化封装方案；2、负责芯片封装基板的设计以及EQ恢复3、参数提取并进行SI/PI/热仿真分析4、负责封装新工艺新材料的评估及导入，新供应商评估任职资格：1、本科以上学历，电子或相关专业； 2、熟练使用Cadence Allegro（熟悉AD,PADS优先） 3、3年以上PCB layout经验,有通信、医疗、工控等产品或其他消费类电子产品设计经验 4、熟悉PCB生产工艺，熟悉基板工艺更佳5、有SI、PI基础知识，有仿真能力更佳 举报
1、负责芯片封装选型，评估分析封装方案可行性，优化封装方案；2、负责芯片封装基板的设计以及EQ恢复3、参数提取并进行SI/PI/热仿真分析4、负责封装新工艺新材料的评估及导入，新供应商评估任职资格：1、本科以上学历，电子或相关专业； 2、熟练使用Cadence Allegro（熟悉AD,PADS优先） 3、3年以上PCB layout经验,有通信、医疗、工控等产品或其他消费类电子产品设计经验 4、熟悉PCB生产工艺，熟悉基板工艺更佳5、有SI、PI基础知识，有仿真能力更佳 举报
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