职位描述：
工作职责:工作职责：1、负责组织新项目、新产品、复投样品产前策划；2、负责样品生产进度及问题处理进度跟进及汇报；3、负责样品/小批量生产计划及良率达成；4、负责样品/小批量生产总结报告编写、转量产评审、资料归档；5、参与现场工艺文件、CP和FMEA编写及评审；6、参与产品可制造性设计需求的验证及改进、质量改善和流程优化；7、负责客户长时间产线跟线陪同；任职资格:1.大专科以上学历，英语4级；2.六年年以上电子产品的工艺经验并熟练的使用CAD、CAM350软件；3.出色的数据分析能力和报表报告能力；4.熟悉PCBA设备加工原理；5.良好的积极主动性及沟通能力，以及品保意识。6.同时具有半导体封装工艺经验优先； 举报