一览,致力于服务7000万专业技术人才! 客服热线:0755-86153516
封装基板-工艺工程师(层压/电镀/图形/表面处理等)
10-16万/年  
  • 学历要求: 本科
  • 工作经验: 3-4 年
  • 更新时间: 2019-09-25
  • 招聘人数: 5
  • 招聘对象: 社会人才
  • 工作地区: 广东-深圳市
  • 年龄要求: 不限
  • 专业要求: 不限
职位描述:
工作职责:1、负责PCB/SUB工艺制程的优化、改进和评审;2、参与设备选型,制定设备使用维护方法,参与设备技术改进工作;3、参与主要原材料的认证、试用、使用工作,协助处理各种用于产品加工的物料工艺技术要求,监控、评估物料使用质量,制定消耗标准;4、对所辖工艺进行技术指导,解决工序生产过程中的一般性工艺技术问题,确定工序生产现场环境要求及作业标准;5、修订工艺文件,改进工艺方法,及时修订现场使用的PFMEA、CP;6、培训员工工艺技术,提升员工操作技能。任职资格:1、熟悉电镀、沉铜、层压、图形、线路、阻焊、钻孔和表面处理中任一制程,具备制程参数设定/优化及异常处理能力;2、具备良好的分析判断能力和逻辑思维能力优先;3、有一定的沟通协调能力,作风踏实、能吃苦耐劳;4、材料、电化学、化工、电子、机械、电气、自动化等理工科相关专业优先。 举报
  • 你可能感兴趣的职位
  • 最近浏览记录
  • 所在地区:广东-深圳市
联系方式
  • 联系人:刘洲武
  • 手机:
    会员登录后才可查看
  • 邮箱:会员登录后才可查看
  • 邮政编码:
工作地址
  • 地址:深圳市南山区侨城东路99号
HR问答 查看更多