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职位描述：
任职要求：1、25-35岁，理工专业，大专或以上学历，LED封装行业优先；2、有SMT工艺开发2年以上相关工作经验。3、独立工作能力，有较强的问题分析、沟通、处理能力。4、人品端正，工作细心，能吃苦耐劳，有强烈的责任心及团队精神。岗位职责：负责工艺工程开发及相关技术资料撰写、推行、落实及执行。 举报
任职要求：1、25-35岁，理工专业，大专或以上学历，LED封装行业优先；2、有SMT工艺开发2年以上相关工作经验。3、独立工作能力，有较强的问题分析、沟通、处理能力。4、人品端正，工作细心，能吃苦耐劳，有强烈的责任心及团队精神。岗位职责：负责工艺工程开发及相关技术资料撰写、推行、落实及执行。 举报
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- 公司规模：1000人以上
- 公司性质：股份公司
- 所属行业：led封装设备
- 所在地区：广东-深圳市-光明区
联系方式
- 联系人：章松
- 手机：会员登录后才可查看
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- 邮政编码：518000
工作地址
- 地址：深圳市光明新区田寮根玉路汉海达高新科技园1栋1~8F
