学生登录
企业登录
职位描述：
1、负责新产品的Leadframe设计及风险评估； 2、负责与第三方封装厂（如JCET、TFME、Amkor）进行设计沟通及设计风险； 3、熟悉相关的设计软件； 4、准备相应的strip drawing/BD/POD, 更新及维护系统中的文件； 任职要求： 1、材料/机械/机电/自动化设计类专业； 2、本科或以上学历； 3、一年及以上的工作经验或优秀应届毕业生； 举报
1、负责新产品的Leadframe设计及风险评估； 2、负责与第三方封装厂（如JCET、TFME、Amkor）进行设计沟通及设计风险； 3、熟悉相关的设计软件； 4、准备相应的strip drawing/BD/POD, 更新及维护系统中的文件； 任职要求： 1、材料/机械/机电/自动化设计类专业； 2、本科或以上学历； 3、一年及以上的工作经验或优秀应届毕业生； 举报
封装设计工程师职业大全：
- 你可能感兴趣的职位
- 最近浏览记录
-
0.6-1.5万/月
-
10-25万/年
-
18-30万/年
-
15-18万/年
-
10-25万/年
-
10-18万/年
-
20-30万/年
-
12-18万/年
- 公司性质：上市公司
- 所属行业：IC设计型企业
- 所在地区：江苏-无锡市
联系方式
- 联系人：王
- 手机：会员登录后才可查看
- 邮箱：会员登录后才可查看
- 邮政编码：
工作地址
- 地址：建筑西路777号A3-11
