职位描述:
岗位职责: 电光和光电芯片封装、检测和生产自动化,包括贴片、键合、耦合、入壳、封盖。 任职要求: 1、2022届本科及以上学历,光电子、光学、集成光学、精密仪器、精密机械、自动控制、光通讯相关专业;硕士优先; 2、熟悉光通讯器件的原理、标准和测试方法,熟悉从光芯片到光器件到光模块的结构和集成方法; 3、能熟练使用CAD软件设计精密光机元器件和模块,熟练使用光学测试、电光测试、光电测试尤其是高速测试设备; 4、仔细、动手能力强,能进行测试设备编程,熟悉贴片工艺和设备如贴片机、键合机、封盖机等。 举报
岗位职责: 电光和光电芯片封装、检测和生产自动化,包括贴片、键合、耦合、入壳、封盖。 任职要求: 1、2022届本科及以上学历,光电子、光学、集成光学、精密仪器、精密机械、自动控制、光通讯相关专业;硕士优先; 2、熟悉光通讯器件的原理、标准和测试方法,熟悉从光芯片到光器件到光模块的结构和集成方法; 3、能熟练使用CAD软件设计精密光机元器件和模块,熟练使用光学测试、电光测试、光电测试尤其是高速测试设备; 4、仔细、动手能力强,能进行测试设备编程,熟悉贴片工艺和设备如贴片机、键合机、封盖机等。 举报
封装设计工程师职业大全:
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- 公司性质:上市公司
- 所在地区:广东-珠海市-香洲区
联系方式
- 联系人:郑小姐
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工作地址
- 地址:珠海市唐家湾镇创新三路399号