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TO封装工程师
1-1.5万/月  
  • 学历要求: 本科
  • 工作经验: 不限
  • 更新时间: 2024-06-17
  • 招聘人数: 1
  • 招聘对象: 社会人才
  • 工作地区: 广东-深圳市-龙华区
  • 年龄要求: 不限
  • 专业要求: 不限
职位描述:
岗位职责及要求 管理TO封装生产线工艺的维护及TO封装产品的质量控制, 统计分析TO封装成品入库的良率损失, 提出改善方案, 对生产异常进行分析及纠正措施报告, 优化TO封装生产线的流程及效率 岗位要求: 1、教育要求 本科及以上学历,物理、电子、光学、机械相关专业优秀应届毕业生可优先考虑 2、工作经验 具有半导体激光芯片封测工作经验者优先考虑 3、专业知识 (1)具有半导体激光芯片封装的工艺流程者优先考虑 (2)了解半导体激光器件的物理概论 4、技能技巧 (1)熟练使用办公软件word、excel、powerpoint (2)具有英语的读写能力,能够独立查阅英文资料并理解 (3)熟练使用Solidworks、Autocad等绘图软件 (4)有良好的沟通表达及促进团队合作的能力 5、个人素养 有责任心、踏实、诚实、细心、积极、学习能力强 举报
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  • 公司规模:100 - 499人
  • 公司性质:民营企业
  • 所属行业:电力、电气、自动化、热力、锅炉、照明、电池、电源、电缆、光电等
  • 所在地区:广东-深圳市-龙华区
联系方式
  • 联系人:彭俊榕
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工作地址
  • 地址:龙华区大浪街道华荣路德泰科技园10栋
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