职位描述：
任职条件： 1、半导体，集成电路，电子信息，微电子，光电子，物理， 机械电子，工业工程，自动化，材料科学与工程相关专业 2、工作主动性强，具备较强的学习能力、判断能力和理解领悟能力； 3、良好的团队协作精神和沟通能力，严谨认真，具有执行力。 工作地点： 北京、合肥、上海、成都、武汉、西安、深圳、厦门。 福利待遇： 待遇：九险二金(人身意外保险、补充医疗保险、子女医疗保险、重大疾病险、 企业年金)； 实习：带薪实习，免费培训； 培养：入职后一周集中培训、三个月专业技能及职业化培训， 以及一年辅导期， 由高级设计师/工程师一对一辅导； 休假：带薪年假，带薪项目休假； 住宿：免费住宿； 其他福利：午餐补贴、生育礼金、每年免费体检等。 举报