职位描述:
本岗位软硬件结合,具体内容如下: 1、根据客户需求完成芯片的测试方案设计、测试程序的开发、调试、优化; 2、不同测试平台测试程序转换开发; 3、协助处理测试异常、完善测试流程; 4、配合客户进行工程验证、不良分析; 5、协调处理客户反馈的测试问题,沟通各类辅助系统和软件的开发; 6、处理项目开发过程中的作业标准的制作和工程报告分析。 任职要求: 1、本科/硕士,电子、微电子、自动化、电气、测控技术等理工科相关专业; 2、有责任心和上进心,有较好的沟通能力和团队精神; 3、熟练使用C语言编程软件,有扎实的电路原理基础。 举报
本岗位软硬件结合,具体内容如下: 1、根据客户需求完成芯片的测试方案设计、测试程序的开发、调试、优化; 2、不同测试平台测试程序转换开发; 3、协助处理测试异常、完善测试流程; 4、配合客户进行工程验证、不良分析; 5、协调处理客户反馈的测试问题,沟通各类辅助系统和软件的开发; 6、处理项目开发过程中的作业标准的制作和工程报告分析。 任职要求: 1、本科/硕士,电子、微电子、自动化、电气、测控技术等理工科相关专业; 2、有责任心和上进心,有较好的沟通能力和团队精神; 3、熟练使用C语言编程软件,有扎实的电路原理基础。 举报
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