职位描述:
职责描述: 1、根据车间生产和公司需求,制订工艺技术开发方案,为公司发展提供技术保证; 2、负责公司新技术引进和产品开发、改进等技术工作在车间内部的组织实施以促进公司产品的技术创新; 3、具体指导、处理、协调和解决车间生产中出现的技术问题、为车间各项工作提供技术支持; 4、研究与设计产品加工作业方法,编制新工艺规程、新工艺作业指导书,为生产作业提供依据; 5、监督、坚持、纠正现场工艺纪律,确保工艺执行的有效性; 6、协助对新设备的调试,并制订操作规程,确保其能及时投产; 任职要求: 1、年限要求:2年以上半导体材料加工或研究经验; 2、专业要求:材料、化学、物理、半导体等专业本科以上学位优先; 3、拥有丰富的半导体衬底晶片加工经验,熟悉半导体衬底的抛光清洗检验以及出货标准。可以主导开发优化产品加工工艺,主导解决客户问题。(拥有砷化镓晶片抛洗加工经验者优先) 4、了解半导体晶体、衬底及外延相关的理论知识,可以用于分析并解决客户问题; 5、良好的沟通表达能力,能适应民企高效的工作节奏,良好的抗压能力。 举报
职责描述: 1、根据车间生产和公司需求,制订工艺技术开发方案,为公司发展提供技术保证; 2、负责公司新技术引进和产品开发、改进等技术工作在车间内部的组织实施以促进公司产品的技术创新; 3、具体指导、处理、协调和解决车间生产中出现的技术问题、为车间各项工作提供技术支持; 4、研究与设计产品加工作业方法,编制新工艺规程、新工艺作业指导书,为生产作业提供依据; 5、监督、坚持、纠正现场工艺纪律,确保工艺执行的有效性; 6、协助对新设备的调试,并制订操作规程,确保其能及时投产; 任职要求: 1、年限要求:2年以上半导体材料加工或研究经验; 2、专业要求:材料、化学、物理、半导体等专业本科以上学位优先; 3、拥有丰富的半导体衬底晶片加工经验,熟悉半导体衬底的抛光清洗检验以及出货标准。可以主导开发优化产品加工工艺,主导解决客户问题。(拥有砷化镓晶片抛洗加工经验者优先) 4、了解半导体晶体、衬底及外延相关的理论知识,可以用于分析并解决客户问题; 5、良好的沟通表达能力,能适应民企高效的工作节奏,良好的抗压能力。 举报
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- 联系人:李先生
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工作地址
- 地址:广州市天河区花城大道68号4901-02房(不可作厂房使用)(仅限办公)