职位描述:
1.负责产品软硬件设计(硬件电路设计、PCB Layout、样板制作、软件设计),对所承担研发任务的进度和交付成果负责; 2.负责送检样机的研制和验证,提供合格的送检产品样机; 3.制定测试方案、负责软件测试与调试工作; 4.参与产品研发软硬件技术实施方案的制定、项目计划、技术方案、新产品产业化导入、产品异常评审等; 5、对产品软硬件方面的技术、工艺进行持续改进。
1.电子类、仪器仪表、自动化、通信、物理学等相关专业; 2.有单片机软硬件开发经验、工业仪表研发经验优先; 3.熟练使用AD软件,熟悉模拟及数字电路、了解电磁兼容设计,熟练应用STM32、STC等芯片; 4.熟练C语言编程,熟悉嵌入式开发、底层调试; 5.良好的创新钻研精神与科学态度。 举报
1.负责产品软硬件设计(硬件电路设计、PCB Layout、样板制作、软件设计),对所承担研发任务的进度和交付成果负责; 2.负责送检样机的研制和验证,提供合格的送检产品样机; 3.制定测试方案、负责软件测试与调试工作; 4.参与产品研发软硬件技术实施方案的制定、项目计划、技术方案、新产品产业化导入、产品异常评审等; 5、对产品软硬件方面的技术、工艺进行持续改进。
1.电子类、仪器仪表、自动化、通信、物理学等相关专业; 2.有单片机软硬件开发经验、工业仪表研发经验优先; 3.熟练使用AD软件,熟悉模拟及数字电路、了解电磁兼容设计,熟练应用STM32、STC等芯片; 4.熟练C语言编程,熟悉嵌入式开发、底层调试; 5.良好的创新钻研精神与科学态度。 举报
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- 所属行业:电力、电气、自动化、热力、锅炉、照明、电池、电源、电缆、光电等
联系方式
- 联系人:吴翠平
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- 邮政编码:
工作地址
- 地址:深圳市光明区凤凰街道
