职位描述：
1、负责半导体封装设备及检测设备的机器视觉方案及关键算法研发； 2、开发面向亚微米级精度的相关算法，比如Blob分析、测量、缺陷检测、识别、定位算法、2D和3D视觉算法等； 3、能够根据现场产品工艺，制定相关的视觉方案及算法的优化。
1.机械电子、自动化、光学工程、电子信息、计算机、软件工程、机器视觉、计算机视觉、图像处理、机器学习、深度学习等相关专业背景； 2.熟练掌握数字图像处理、图形学、3D点云、工业机器视觉算法； 3.熟悉常用视觉库halcon的运用； 4.熟练使用C#或C++等； 5.有较强的研究能力者优先，例如在国际顶尖会议或期刊上发表过论文； 6.具备较强的工程实践和编码能力者优先； 7.参与精密设备项目或半导体相关设备者优先。 举报