职位描述:
岗位职责 1了解 LED 封装开发流程,有相关课程设计或项目经验优先; 2掌握 LED 芯片封装材料及基础工艺,能快速学习新物料; 3了解 LED 性能指标,会用基础测试工具,可协助制定规格 / 标准; 4有基础项目协作意识,有校园项目协作经历优先; 5知晓 RoHS/REACH 标准,有合规意识,愿学习落实要求。 举报
岗位职责 1了解 LED 封装开发流程,有相关课程设计或项目经验优先; 2掌握 LED 芯片封装材料及基础工艺,能快速学习新物料; 3了解 LED 性能指标,会用基础测试工具,可协助制定规格 / 标准; 4有基础项目协作意识,有校园项目协作经历优先; 5知晓 RoHS/REACH 标准,有合规意识,愿学习落实要求。 举报
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- 公司规模:1000人以上
- 公司性质:股份公司
- 所属行业:led封装设备
- 所在地区:广东-深圳市-光明区
联系方式
- 联系人:章松
- 手机:会员登录后才可查看
- 邮箱:会员登录后才可查看
- 邮政编码:518000
工作地址
- 地址:深圳市光明新区田寮根玉路汉海达高新科技园1栋1~8F
