职位描述:
1硕士及以上学历,微电子物理材料等相关专业。 2扎实的半导体物理,器件物理知识。了解功率半导体器件的工艺流程(晶圆封装)。了解与理解半导体器件可靠性,器件模型,设计规则等相关领域知识。了解半导体器件与封装的常见失效模式和机理,设计可靠性风险评估试验。 3熟练使用主流TCAD仿真模拟软件,独立进行工艺器件仿真,如SentaurusSilvaco等。了解常见版图设计软件,如LeditVirtuoso等。熟练掌握DOE方法,进行工艺调试或一致性优化。 举报
1硕士及以上学历,微电子物理材料等相关专业。 2扎实的半导体物理,器件物理知识。了解功率半导体器件的工艺流程(晶圆封装)。了解与理解半导体器件可靠性,器件模型,设计规则等相关领域知识。了解半导体器件与封装的常见失效模式和机理,设计可靠性风险评估试验。 3熟练使用主流TCAD仿真模拟软件,独立进行工艺器件仿真,如SentaurusSilvaco等。了解常见版图设计软件,如LeditVirtuoso等。熟练掌握DOE方法,进行工艺调试或一致性优化。 举报
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- 所属行业:电力、电气、自动化、热力、锅炉、照明、电池、电源、电缆、光电等
联系方式
- 联系人:左美桂
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