精密电子制造装备教育部工程研究中心(简称EME)于2007年由国家教育部批准建设。主要依托华南理工大学自动化科学与工程学院和广州现代产业研究院，围绕精密电子组装技术（SMT）及装备、精密半导体封装技术及装备、光学检测系统及装备等方向，开展技术创新、成果转化和高层次人才培养工作。中心依托教育部和广州市共建的华南理工大学广州现代产业研究院建设的中试基地位于国家级新区－广州南沙区南沙科创中心内，环境优美，毗邻京珠、广深沿江高速公路和虎门大桥，交通便利。同时，工作时间每天有来往南沙和市区（天河区科韵路和五山）的班车。
中心近年来承担完成了国家重大专项、863计划、广东省和广州市科技专项及相关合作项目三十余项，在SMT成套装备、半导体封装和光学检测领域拥有相关核心技术专利120余件，已形成LED封装、电子组装和光学检测等关键系统零部件三大系列自主创新产品，包括全自动智能配粉机、全自动晶圆级荧光粉涂覆机、全自动柔性上料机、全自动贴插机、全自动显微成像检测仪等系列装备以及高速高精度视觉检测系统及自适应光源、控制卡等关键系统零部件，突破了该类高端制造装备的国产化难题。
为满足中心科研任务和成果孵化业务的急需，现面向社会长期公开招聘相关岗位的合同制优秀人才。
一、招聘岗位及基本条件：
（1）机械工程师4名，要求机械设计专业本科以上学历，有两年以上的精密机械设计和安装调试工作经验。
（2）电气工程师4名，要求电气或自动化等专业本科以上学历，有两年以上的电气系统软硬件开发和系统调试工作经验。
（3）项目主管及文秘3名，要求具有微电子、光机电或自动化相关专业本科以上学历，在半导体制造等相关领域有三年以上工作经验。
（4）技术推广工程师5名，要求光机电等专业大专以上学历，熟悉LED或IC封装企业需求。
（5）装配工程师6名，要求具有光机电类等专业大专以上学历，具有机械安装与调试、电气安装与调试、品质控制等相关工作经验。
二、基本待遇：
（1）优越的工作环境和食宿条件。
（2）基本工资加绩效奖励及五险一金。
（3）具体工资待遇按个人工作能力和业绩而定。
三、应聘条件：
（1）遵纪守法、身体健康、无不良嗜好，并富有团队协同创新和服务意识。
（2）技术推广工程师需具有敏锐的市场开拓和专业服务意识，优先录用来自电子信息和LED产业密集区域、有业内工作和驾驶经验的专业人员。
四、工作地点及联系方式
广州南沙区环市大道南25号南沙科技创新中心A4栋3楼
Email:auymhu@163.com，邮件标题注明：应聘岗位 本人姓名 。电话：020-39099609，87113187
http://www2.scut.edu.cn/s/135/t/141/15/a9/info136617.htm
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