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职位描述：
任职资格： 1、对LED封装材料有较深的了解（支架、晶片、荧光粉等）及产品研发； 2、熟悉COB正装和倒装的工艺要求及产品开发； 3、熟悉CSP车灯等前沿技术； 举报
任职资格： 1、对LED封装材料有较深的了解（支架、晶片、荧光粉等）及产品研发； 2、熟悉COB正装和倒装的工艺要求及产品开发； 3、熟悉CSP车灯等前沿技术； 举报
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- 公司规模：1000人以上
- 公司性质：私营企业
- 所属行业：led背光源及材料
- 所在地区：广东-深圳市-龙岗区
联系方式
- 联系人：雷艳红
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- 邮政编码：518320
工作地址
- 地址：深圳市龙岗区南湾街道下李朗兆驰创新产业园（李朗国际珠宝园对面）
