职位描述：
因公司业务发展，工厂扩线需要，招聘以下LED封装设备工程师： 前段工程师： 有LED封装公司相关工作经历 熟悉固焊设备维护及工艺改善； 精通KAIJO焊线机优先 中段工程师： 有LED封装点胶制程维护两年以上工作经验； 具备LED折光制作技术； 具备LED封装点胶工序制程异常分析通力； 对点胶站各工序工艺有自己的见解； 具备设计实验的能力，并整理实验数据，输出分析报告； 后段工程师： 有LED封装两年以上工作经验； 具备LED分工、包装制程管控能力； 具备制程异常分析能力，分光设备调校能力。 样品技术员： 有LED封装两年以上工作经验 具有LED照明产品制样经验。 具备LED焊线设备操作、配比调试技术； 会操作ASM、KAIJO焊线设备。 会操作常规固晶、焊线、点胶、分光、包装设备 精通LED白光配比调试技术 上市公司，平台稳定，工资发放准时，公司提供住宿，月薪以外有季度奖金，入职即缴五限一金。 （懂英语或韩语优先录用） 举报