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职位描述：
要求： 1.对LED全彩(RGB)封装行业2年以上工作经验。 2.对全彩(RGB TOP CHIP)系列新产品开发有丰富的经验，对产品设计、物料特性匹配工艺制程有综合评估能力。 3.工作有统筹观念，执行能力强，对数据分析敏感，逻辑思维能力强。 4.懂CAD制图软件。 举报
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- 公司性质：私营企业
- 所属行业：led封装设备
- 所在地区：广东-深圳市-宝安区
联系方式
- 联系人：李岳云
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- 邮政编码：518103
工作地址
- 地址：深圳市宝安区福海街道和平社区福园一路润恒工业厂区501
