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职位描述：
1、评估分析各种封装的可行性，从长期可靠性出发，为产品设计提供有竞争力的封装方案； 2、负责芯片的封装基板设计； 跟进先进的封装技术。 举报
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- 公司性质：国有企业
- 所属行业：电力电子
- 所在地区：广东-深圳市
联系方式
- 联系人：王小姐
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- 邮政编码：506685
工作地址
- 地址：深圳市南山科技园高新南一道国微大厦6楼
