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工艺开发工程师

面议

学历要求：不限
工作经验：不限
更新时间： 2019-07-31

招聘人数：若干
招聘对象：社会人才
工作地区：广东-广州市

年龄要求：不限
专业要求：不限

职位描述：
1. 负责半导体封装工艺的研究和开发2. 负责对半导体新材料以及设备的研究和开发3. 负责配合产品研发对新型封装的实现4. 负责对工艺的稳定性及可靠性深入研究（CPK）5. 负责对工艺的失效分析及改进6. 负责半导体封装工艺的整合设计。任职要求：1. 具备3年以上封装工艺研究以及开发经验 2. 熟悉半导体封装工艺流程，参数，原理以及相关材料设备3. 熟悉DOE 方式方法以及具备工艺改进经验4. 熟悉半导体器件（尤其IGBT功率器件）相关产品的相关标准和认证要求举报

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公司规模：500 - 999人
公司性质：中外合资
所在地区：广东-广州市

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工作地址

地址：广州市南沙区环市大道南33号

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