职位描述:
岗位要求:1、大专及以上学历2、3年以上SMT、波峰焊、点胶等现场工艺加工经验或是电子产品失效分析、可靠性认证等经验(建议工作3一5年的)3、有车载设计经验优先(不强制要求)4、性格开朗.沟通能力较强工作内容: 负责智能汽车解决方案BU的智能座舱、智能驾驶、智能车辆控制等产品的工艺开发,包括1、负责产品的焊点可靠性仿真,焊点可靠性实验验证石2、负责产品单板O以设计确保产品可加工性;3、负责单板现场加工异常问题处理产品良率提升;4、负责产品PCB考试板的实验验证。 举报
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- 所在地区:北京-海淀区
联系方式
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工作地址
- 地址:北京市海淀区东北旺西路8号北京中关村软件园内9号楼“国际软件大厦”二区
