职位描述：
1、负责待测芯片的ATE测试覆盖率、可测试性、可制造性、工程实验的开展；承担并完成ATE CHAR、HTOL工程实验程序开发，及异常定位分析；2、负责测试量产筛片需求，RMA问题处理，硬件环境搭建，迭代向量验证升级；3、负责芯片测试机台设备维护、测试配套硬件tools异常定位分析或设计；4、协同生产测试导入工程师，完成NPI量产导入、及时分析量产测试数据并解决量产测试问题。5、在量产阶段，持续优化ATE测试解决方案，提高测试覆盖率和测试效率、降低芯片测试成本及简单的量产维护与数据分析需求等。岗位要求：1、具备扎实的数字电路或模拟电路或射频通信相关的知识。2、熟悉ATE测试流程，熟悉FT/CP测试，以及半导体测试的基本方法和理论；半导体芯片测试行业相关工作经验一年以上；3、熟悉Loadboard，Probecard等测试硬件tools设计基本理论；4、熟悉V93K,J750，UltraFlex，Dx等主流ATE测试机台优先。5、具有芯片ATE CP/FT测试程序开发或测试验证经验优先；6、优秀的职业素养和责任心，良好的沟通和协调能力，良好的团队意识和合作精神。项目背景：中软-海思项目包括量产硬件设计，ATE测试 量产筛片需求，RMA问题处理，硬件环境搭建，迭代向量验证，设备维护及简单的量产维护与数据分析需求等。 举报