职位描述：
职位要求：1. 全日制本科或以上学历，英语四级, 计算机，软件工程，自动化等信息技术类专业。2. 熟练使用Linux系统。3. 熟练使用一种编程语言（Python, Shell, C/C++，Java，Go等），了解基本数据结构及常用算法。4. 责任心强，善于沟通，思路清晰。5. 具备以下条件者优先：a. 英文六级，听说流利，能直接和老外顺利沟通者。b. 了解进程线程创建机制，熟悉父子进程资源继承模型。c. 了解Linux kernel主要模块机制(文件系统，内存管理，进程管理，网络)。d. 了解各类网络协议(TCP/IP)。e. 有ElasticSearch、 MySQL等数据库使用经验。f. 有Ansible、Saltstack等运维平台使用或开发经验。工作内容：1. 针对软件运行及运算集群出现的日常问题，深入分析根因并提供解决方案。2. 规范化日常例行工作，并通过编程实现自动化。3. 基于集群大数据平台进行数据分析，发掘数据价值。4. 全球各地HPC软件维护及优化。5. 分析进程运行涉及的细节，实现程序运行效率优化。项目背景：我司长期与海思，华为技术合作，共同研发。与海思RF射频团队合作独立研发的产品覆盖了终端、短距、基站、微波、光电等领域的射频类芯片，目前在研的芯片多达50多颗。（如：华为手机中用到的接收发芯片Hi636X 、短距芯片Hi110X都出自RF团队）。目前大部分产品采用业内主流的工艺，如TSMC 28nm\TSMC 16nm\TSMC 7nm,在先进工艺的版图设计上有丰富的设计经验。目前海思版图设计所使用的实现工具与平台：1）基于linux 红区工作交付平台（华为红区属于最核心的区域）；2）所使用版图设计工具――virtuoso （美国Cadence公司EDA工具软件）；3）版图验证工具――calibre （美国Mentor Graphics EDA ）；项目岗位优势：1、团队与大的EDA工具厂商cadence\mentor的有广泛的直接交流合作，除常用EDA工具的培训和日常使用的技术支撑外，共同开发新需求和流程。2、团队对新员工有完善的培训体制和流程，采用导师制，在团队空间中，有大量的资源共享；定期开展技术交流会议。3、工艺先进：我们做的是射频芯片、负责芯片总图的设计（外面很多公司做的不是高频芯片，而且做的是单模块版图设计），我们的芯片都是16nm、7nm、28nm，能够负责高频SOC芯片的Layout。4、和华为合作，项目稳定，需求持续（很多小公司需求不稳定，没有需求面临裁员或发基本工资）5、不仅可以做一个模块级别的工作，还有机会直接独立带团队负责一个产品。 举报