职位描述:
研发部产品工程师的岗位职责: 1、管理芯片和封装产品开发设计过程,负责新产品的测试表征、可靠性验证,负责制定新产品规格书和质量管控流程。 2、参与封装产品的工艺开发和改善 3、对于委外封装的产品,负责对供应商的考察和评审,负责合作过程中的所有技术事宜。 4、分析客户的反馈信息及需求,对产品的客诉问题和改进建议,提出答复和对策。 5、收集市场竞品信息、客户需求,分析竞品,协助设计团队进行新产品的筹划 6、协助公司产品的市场宣传和推广。 任职要求: 1、光电子、激光物理、光学等相关专业本科及其以上学历。 2、有责任心,工作积极主动,有良好的团队合作和客户服务意识。 3、有良好的思维逻辑和沟通表达能力。 4、具备单芯片封装和bar条封装相关经验者优先。 举报
研发部产品工程师的岗位职责: 1、管理芯片和封装产品开发设计过程,负责新产品的测试表征、可靠性验证,负责制定新产品规格书和质量管控流程。 2、参与封装产品的工艺开发和改善 3、对于委外封装的产品,负责对供应商的考察和评审,负责合作过程中的所有技术事宜。 4、分析客户的反馈信息及需求,对产品的客诉问题和改进建议,提出答复和对策。 5、收集市场竞品信息、客户需求,分析竞品,协助设计团队进行新产品的筹划 6、协助公司产品的市场宣传和推广。 任职要求: 1、光电子、激光物理、光学等相关专业本科及其以上学历。 2、有责任心,工作积极主动,有良好的团队合作和客户服务意识。 3、有良好的思维逻辑和沟通表达能力。 4、具备单芯片封装和bar条封装相关经验者优先。 举报
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- 所属行业:电力、电气、自动化、热力、锅炉、照明、电池、电源、电缆、光电等
- 所在地区:广东-深圳市-龙华区
联系方式
- 联系人:彭俊榕
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- 邮政编码:
工作地址
- 地址:龙华区大浪街道华荣路德泰科技园10栋