职位描述：
一、岗位职责： （1）负责模组工艺不良分析、结构优化、工艺改善； （2）负责新材料验证与导入； （3）负责模组相关治具设计，新设备检讨； （4）针对结构及电路设计输出Design guide、Design rule； （5）负责贴合、切割、Bonding工艺良率提升； （6）领导安排的其他事项。 二、任职资格： （1）学历要求：本科及以上学历； （2）专业背景：电子/半导体/化学/物理/材料/光电/机械设计及相关专业； （3）工作经验：① 5年及以上结构设计经验；② 熟悉模组制程：切割、Bonding、组装等；③ 对结构设计、光学设计、电性分析有经验的优先； （4）其他方面： ① 工作态度积极、主动性较高、责任感强，任劳任怨； ② 思路清晰、逻辑性强，沟通能力好，组织协调能力好； ③ 工作地点：昆明。 举报