职位描述:
1. 开发适合工业物联网应用的边缘侧嵌入式节点的硬件及软件。 2. 开发AIOT硬件设备,负责方案论证与硬件选型,满足边缘计算的资源需求。 3. 基于产品设计理念,结合业界产品需求,优化产品设计,实现量产。 4. 设计产品测试工装,指导生产流程,确保产品生产品质,提高可靠性。 5. 撰写相应技术文档,包括但不限于:产品设计文档,操作指南,报告,论文和专利。 6. 协同配合团队,深度参与从理论研究,方案设计到测试以及最终落地的整个产品周期。
1. 主修:电力电子/电气/电子工程/自动化/计算机/信息工程等相关专业。 2. 熟练掌握嵌入式芯片及配套编程语言,即C/C++/HDL用于DSP,ARM和FPGA等。 3. 熟悉基于ARM的Linux原理和开发。 4. 熟练掌握其中一种PCB设计工具,如AD,PADS,Cadence等。 5. 具备4G通信及各种通信协议开发经验优先考虑。 6. 具备实际产品开发生产经验优先考虑。 7. 良好的英文阅读和写作能力。 8. 富有团队合作精神,具有独立开展工作的能力。 9. 实习生岗位,每周至少到岗3天,视学历和技能水平薪酬150-250/天。 10. 实习生可优先转正。 举报
1. 开发适合工业物联网应用的边缘侧嵌入式节点的硬件及软件。 2. 开发AIOT硬件设备,负责方案论证与硬件选型,满足边缘计算的资源需求。 3. 基于产品设计理念,结合业界产品需求,优化产品设计,实现量产。 4. 设计产品测试工装,指导生产流程,确保产品生产品质,提高可靠性。 5. 撰写相应技术文档,包括但不限于:产品设计文档,操作指南,报告,论文和专利。 6. 协同配合团队,深度参与从理论研究,方案设计到测试以及最终落地的整个产品周期。
1. 主修:电力电子/电气/电子工程/自动化/计算机/信息工程等相关专业。 2. 熟练掌握嵌入式芯片及配套编程语言,即C/C++/HDL用于DSP,ARM和FPGA等。 3. 熟悉基于ARM的Linux原理和开发。 4. 熟练掌握其中一种PCB设计工具,如AD,PADS,Cadence等。 5. 具备4G通信及各种通信协议开发经验优先考虑。 6. 具备实际产品开发生产经验优先考虑。 7. 良好的英文阅读和写作能力。 8. 富有团队合作精神,具有独立开展工作的能力。 9. 实习生岗位,每周至少到岗3天,视学历和技能水平薪酬150-250/天。 10. 实习生可优先转正。 举报
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- 公司规模:1-49人
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- 所属行业:电力、电气、自动化、热力、锅炉、照明、电池、电源、电缆、光电等
联系方式
- 联系人:李女士
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- 邮政编码:
工作地址
- 地址:深圳市南山区粤海街道