学生登录
企业登录
职位描述：
设计CMOS背板芯片，设计数字驱动芯片，与Layout团队沟通合作，与Foundry技术人员合作，撰写技术文档，与测试人员合作。与封装团队合作。
1、硕士或以上学历，微电子、电子、芯片相关专业； 2、有CMOS芯片设计经验，流片成功经验者优先； 3、懂半导体工艺制程、有与foundry沟通合作经验者优先； 4、具备良好的逻辑思维、学习能力、问题解决能力、沟通与团队协作能力； 5、积极乐观、认真负责、成就导向、抗压能力强； 6、英语4级或以上，可做为工作语言者优先。 举报
设计CMOS背板芯片，设计数字驱动芯片，与Layout团队沟通合作，与Foundry技术人员合作，撰写技术文档，与测试人员合作。与封装团队合作。
1、硕士或以上学历，微电子、电子、芯片相关专业； 2、有CMOS芯片设计经验，流片成功经验者优先； 3、懂半导体工艺制程、有与foundry沟通合作经验者优先； 4、具备良好的逻辑思维、学习能力、问题解决能力、沟通与团队协作能力； 5、积极乐观、认真负责、成就导向、抗压能力强； 6、英语4级或以上，可做为工作语言者优先。 举报
- 你可能感兴趣的职位
- 最近浏览记录
-
1.2-1.8万/月
-
0.8-1.5万/月
-
5-8千/月
-
5-7千/月
-
0.7-1万/月
-
6-9千/月
-
7-9千/月
-
6-9千/月
-
￥15-20万/年
