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职位描述：
设计CMOS背板芯片，设计数字驱动芯片，与Layout团队沟通合作，与Foundry技术人员合作，撰写技术文档，与测试人员合作。与封装团队合作。
1、硕士或以上学历，微电子、电子、芯片相关专业； 2、有CMOS芯片设计经验，流片成功经验者优先； 3、懂半导体工艺制程、有与foundry沟通合作经验者优先； 4、具备良好的逻辑思维、学习能力、问题解决能力、沟通与团队协作能力； 5、积极乐观、认真负责、成就导向、抗压能力强； 6、英语4级或以上，可做为工作语言者优先。 举报
设计CMOS背板芯片，设计数字驱动芯片，与Layout团队沟通合作，与Foundry技术人员合作，撰写技术文档，与测试人员合作。与封装团队合作。
1、硕士或以上学历，微电子、电子、芯片相关专业； 2、有CMOS芯片设计经验，流片成功经验者优先； 3、懂半导体工艺制程、有与foundry沟通合作经验者优先； 4、具备良好的逻辑思维、学习能力、问题解决能力、沟通与团队协作能力； 5、积极乐观、认真负责、成就导向、抗压能力强； 6、英语4级或以上，可做为工作语言者优先。 举报
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