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职位描述：
1）负责产品硬件设计研发，包括方案设计、关键器件选型、器件替代评估、调试、测试等； 2）负责产品系统的可靠性分析、DFM设计、EMC设计等； 3）根据选定方案和器件，进行原理图设计、PCB layout、电路调试、硬件自测试等，根据项目编写硬件设计文档。
1）熟练使用原理图设计、PCB设计软件工具，如orcad、Cadence等； 2）熟练使用示波器、逻辑分析仪、电烙铁等调试设备； 3）有良好的英语阅读能力，能够阅读英文芯片资料，熟练掌握文档编写能力。 举报
1）负责产品硬件设计研发，包括方案设计、关键器件选型、器件替代评估、调试、测试等； 2）负责产品系统的可靠性分析、DFM设计、EMC设计等； 3）根据选定方案和器件，进行原理图设计、PCB layout、电路调试、硬件自测试等，根据项目编写硬件设计文档。
1）熟练使用原理图设计、PCB设计软件工具，如orcad、Cadence等； 2）熟练使用示波器、逻辑分析仪、电烙铁等调试设备； 3）有良好的英语阅读能力，能够阅读英文芯片资料，熟练掌握文档编写能力。 举报
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- 公司规模：1000人以上
- 公司性质：私营企业
- 所属行业：IT行业-计算机、互联网、通讯、电子、仪器仪表等
- 所在地区：广东-深圳市
联系方式
- 联系人：雷巧芳
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- 邮政编码：
工作地址
- 地址：深圳市南山区高新中四道31号研祥科技大厦
