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职位描述：
1、参与公司分选机，WLCSP，LED贴片机等半导体设备的代码开发，软件调试，功能验证； 2、参与客户定制功能开发，例如运动控制功能，通信模块secs/gem，人机交互模块等模块开发； 3、与机械工程师，电气工程师等一同解决设备遇到的问题，并提出改进建议； 4、编写软件相关的开发文档以及知识文档整理；
1、有参赛经验、工业企业实习经历者优先； 2、计算机科学与技术、通信工程、软件工程、电子信息工程、自动化、控制类、机械电子等相关专业； 3、学业优秀，有志于半导体/芯片产业发展者优先。 举报
1、参与公司分选机，WLCSP，LED贴片机等半导体设备的代码开发，软件调试，功能验证； 2、参与客户定制功能开发，例如运动控制功能，通信模块secs/gem，人机交互模块等模块开发； 3、与机械工程师，电气工程师等一同解决设备遇到的问题，并提出改进建议； 4、编写软件相关的开发文档以及知识文档整理；
1、有参赛经验、工业企业实习经历者优先； 2、计算机科学与技术、通信工程、软件工程、电子信息工程、自动化、控制类、机械电子等相关专业； 3、学业优秀，有志于半导体/芯片产业发展者优先。 举报
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- 公司规模：100-499人
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- 所属行业：电力、电气、自动化、热力、锅炉、照明、电池、电源、电缆、光电等
联系方式
- 联系人：梁秋媚
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- 邮政编码：
工作地址
- 地址：深圳市宝安区沙井街道和一社区华丰高新产业园D座一楼、四楼
