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职位描述：
岗位职责 1.负责芯片封装的设计与开发工作2.与芯片设计团队紧密合作确保封装设计满足芯片性能功耗和可靠性等要求3.负责封装Try run评估Chip floorplanIO pad顺序Ball Map等 4.负责基板设计布线并积极推进项目进度5.进行封装的热学力学和电学分析保证封装的可制造性和可靠性6.负责相关项目的设计文档整理和发布 任职要求 1.具备电子工程微电子学材料科学等相关专业的本科及以上学历2.五年以上的半导体封装设计经验3.熟悉不同类型封装设计工作, 精通芯片封装设计RDL设计及Bump ruleBall Map制定基板选型与优化4.精通EDA软件应用5.熟悉工艺流程6.具有良好的沟通能力分析问题能力较强的协调能力以及团队合作意识
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岗位职责 1.负责芯片封装的设计与开发工作2.与芯片设计团队紧密合作确保封装设计满足芯片性能功耗和可靠性等要求3.负责封装Try run评估Chip floorplanIO pad顺序Ball Map等 4.负责基板设计布线并积极推进项目进度5.进行封装的热学力学和电学分析保证封装的可制造性和可靠性6.负责相关项目的设计文档整理和发布 任职要求 1.具备电子工程微电子学材料科学等相关专业的本科及以上学历2.五年以上的半导体封装设计经验3.熟悉不同类型封装设计工作, 精通芯片封装设计RDL设计及Bump ruleBall Map制定基板选型与优化4.精通EDA软件应用5.熟悉工艺流程6.具有良好的沟通能力分析问题能力较强的协调能力以及团队合作意识
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- 公司规模：50-99人
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- 所属行业：电力、电气、自动化、热力、锅炉、照明、电池、电源、电缆、光电等
联系方式
- 联系人：曾源
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- 邮政编码：
工作地址
- 地址：深圳市前海深港合作区南山街道梦海大道5188号前海深港青年梦工场北区14栋501
