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职位描述：
1本科及以上学历，工科或理科专业； 2半导体LED芯片封装有经验者优先； 3熟悉芯片封装工艺，对芯片生产过程较为了解。 4具有质量意识，熟悉解决问题的质量工具。 5良好的领导和谈判技巧。 举报
1本科及以上学历，工科或理科专业； 2半导体LED芯片封装有经验者优先； 3熟悉芯片封装工艺，对芯片生产过程较为了解。 4具有质量意识，熟悉解决问题的质量工具。 5良好的领导和谈判技巧。 举报
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- 公司规模：50-99人
- 公司性质：0
- 所属行业：电力、电气、自动化、热力、锅炉、照明、电池、电源、电缆、光电等
联系方式
- 联系人：万语甜
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- 邮政编码：
工作地址
- 地址：广东省深圳市南山区北环路与深圳云路交汇处智慧广场A2座602室
