职位描述:
岗位职责: 1.系统方案设计:负责ADC数据采集板的硬件系统架构设计,主导核心器件选型、原理图设计及BOM表制作; 2.PCB设计与优化:负责高速、高密度多层PCB的Layout设计,主导信号完整性(SI)与电源完整性(PI)的分析与仿真,确保设计满足高精度与低噪声要求; 3.硬件调试与测试:搭建硬件测试平台,熟练使用各类仪器对ADC采集链路进行性能验证(如SNR、SFDR、ENOB等指标测试),解决调试过程中的技术难题; 4.软硬件联调:协同嵌入式软件及算法工程师,完成FPGA/ARM/DSP底层的软硬件联调,保障高速数据链路的稳定传输; 5.EMC与可靠性整改:主导产品的电磁兼容(EMC/EMI)、安规测试及环境适应性试验,提供有效的整改方案,提升产品可靠性; 6.技术文档输出:负责编写并归档硬件设计方案、详细设计说明书、测试报告及生产工艺指导文件。 任职资格: 1.学历与专业:大专及以上学历,电子工程、微电子、通信工程等相关专业,具有3年及以上的相关经验,硕士学历或具有芯片级Lab测试经验者优先; 2.电路设计基础:具备扎实的模拟/数字电路理论基础,精通微弱信号放大、滤波技术及运放选型,对高频噪声分析与抗干扰设计有深刻理解; 3.高速系统设计:熟悉基于FPGA/ARM的高速ADC/DAC外围电路设计,熟练掌握JESD204B/C、PCIe、DDR等高速接口协议; 4.EDA工具应用:精通Altium Designer或Cadence(Allegro)等主流EDA工具,拥有8层及以上复杂多层板的设计与Layout实战经验; 5.仪器操作能力:能熟练操作示波器、频谱分析仪、网络分析仪、逻辑分析仪等设备进行信号质量评估与故障排查. 举报
岗位职责: 1.系统方案设计:负责ADC数据采集板的硬件系统架构设计,主导核心器件选型、原理图设计及BOM表制作; 2.PCB设计与优化:负责高速、高密度多层PCB的Layout设计,主导信号完整性(SI)与电源完整性(PI)的分析与仿真,确保设计满足高精度与低噪声要求; 3.硬件调试与测试:搭建硬件测试平台,熟练使用各类仪器对ADC采集链路进行性能验证(如SNR、SFDR、ENOB等指标测试),解决调试过程中的技术难题; 4.软硬件联调:协同嵌入式软件及算法工程师,完成FPGA/ARM/DSP底层的软硬件联调,保障高速数据链路的稳定传输; 5.EMC与可靠性整改:主导产品的电磁兼容(EMC/EMI)、安规测试及环境适应性试验,提供有效的整改方案,提升产品可靠性; 6.技术文档输出:负责编写并归档硬件设计方案、详细设计说明书、测试报告及生产工艺指导文件。 任职资格: 1.学历与专业:大专及以上学历,电子工程、微电子、通信工程等相关专业,具有3年及以上的相关经验,硕士学历或具有芯片级Lab测试经验者优先; 2.电路设计基础:具备扎实的模拟/数字电路理论基础,精通微弱信号放大、滤波技术及运放选型,对高频噪声分析与抗干扰设计有深刻理解; 3.高速系统设计:熟悉基于FPGA/ARM的高速ADC/DAC外围电路设计,熟练掌握JESD204B/C、PCIe、DDR等高速接口协议; 4.EDA工具应用:精通Altium Designer或Cadence(Allegro)等主流EDA工具,拥有8层及以上复杂多层板的设计与Layout实战经验; 5.仪器操作能力:能熟练操作示波器、频谱分析仪、网络分析仪、逻辑分析仪等设备进行信号质量评估与故障排查. 举报
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- 所在地区:浙江-宁波市
联系方式
- 联系人:徐女士
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- 邮政编码:
工作地址
- 地址:浙江省宁波市宁海县桃源街道(模具城J8-1西侧)
