职位描述:
招聘岗位:IC模拟版图设计工程师 岗位要求:1.从事版图设计 IC layout的工作经验一年以上;2.优秀的职业素养和责任心,良好的沟通和协调能力,良好的团队意识和合作精神; 3.骨干员工要求:2~5年以上工作经验或者之前无经验;4.或者经过此岗位培训,愿意从事IC layout工作也可以; 5.统招二本及以上学历,专业不限,如微电子,集成电路,电子专业优先录用,性别不限。工作地点:江苏省苏州市 工业园区星湖街328号 创意产业园10栋福利待遇:薪酬福利待遇优厚,薪资大约在8K-25K/月(根据技术能力评定薪酬定位);具体详情可面试通过后再具体沟通。项目背景:我司长期与海思,华为技术合作,共同研发。与海思RF射频团队合作独立研发的产品覆盖了终端、短距、基站、微波、光电等领域的射频类芯片,目前在研的芯片多达50多颗。(如:华为手机中用到的接收发芯片Hi636X、短距芯片Hi110X都出自RF团队)。 目前大部分产品采用业内主流的工艺,如TSMC28nm\TSMC16nm\TSMC7nm,在先进工艺的版图设计上有丰富的设计经验。 举报
招聘岗位:IC模拟版图设计工程师 岗位要求:1.从事版图设计 IC layout的工作经验一年以上;2.优秀的职业素养和责任心,良好的沟通和协调能力,良好的团队意识和合作精神; 3.骨干员工要求:2~5年以上工作经验或者之前无经验;4.或者经过此岗位培训,愿意从事IC layout工作也可以; 5.统招二本及以上学历,专业不限,如微电子,集成电路,电子专业优先录用,性别不限。工作地点:江苏省苏州市 工业园区星湖街328号 创意产业园10栋福利待遇:薪酬福利待遇优厚,薪资大约在8K-25K/月(根据技术能力评定薪酬定位);具体详情可面试通过后再具体沟通。项目背景:我司长期与海思,华为技术合作,共同研发。与海思RF射频团队合作独立研发的产品覆盖了终端、短距、基站、微波、光电等领域的射频类芯片,目前在研的芯片多达50多颗。(如:华为手机中用到的接收发芯片Hi636X、短距芯片Hi110X都出自RF团队)。 目前大部分产品采用业内主流的工艺,如TSMC28nm\TSMC16nm\TSMC7nm,在先进工艺的版图设计上有丰富的设计经验。 举报
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- 所属行业:IT行业-计算机、互联网、通讯、电子、仪器仪表等
- 所在地区:陕西-西安市-雁塔区
联系方式
- 联系人:牛春苗
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- 邮政编码:710016
工作地址
- 地址:西安市雁塔区科技三路巨安大厦